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当前“射频收发器”共10条相关库存

瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)提供值得信赖的嵌入式设计创新和完整的半导体解决方案,使数十亿个连接的智能设备能够增强人们安全、安全地工作和生活的方式。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用提供专业、优质和全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ZWIR4512AC1WI_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+100:

¥302.59748

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC1WA_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+100:

¥302.59748

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC1RI_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+500:

¥264.581709

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC1RA_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+500:

¥264.581709

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC2WI_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+100:

¥260.073598

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC2WA_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+100:

¥260.073598

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC2RI_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+500:

¥227.043386

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4512AC2RA_射频收发器
授权代理品牌

IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 30BLGA

射频收发器

+500:

¥227.043386

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: 10dBm

安装类型: -

封装/外壳: 30-BLGA Module

供应商器件封装: -

ZWIR4532-S001_射频收发器
授权代理品牌

IC RF 6 LOW PAN RADIO MODULE

射频收发器

+20:

¥450.145362

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: -

ZWIR4532-U_射频收发器
授权代理品牌

IC RF 6 LOW PAN RADIO MODULE

射频收发器

+1:

¥468.662341

+10:

¥432.237587

+25:

¥412.813884

+100:

¥352.105961

+250:

¥335.107742

库存: 85

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

功率-输出: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: -