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当前“热管理芯片”共19条相关库存

瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)提供值得信赖的嵌入式设计创新和完整的半导体解决方案,使数十亿个连接的智能设备能够增强人们安全、安全地工作和生活的方式。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用提供专业、优质和全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
9TCS1085BNLG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: Mobile Access™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

9TCS1085BNLG_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: Mobile Access™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NRG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NRG_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NCG_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

TSE2002B3CNRG_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNCG_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNRG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNRG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNRG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2004GB2B0NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

热管理芯片

+1:

¥24.613875

+5:

¥21.718125

+10:

¥19.181448

+25:

¥15.565235

+50:

¥13.754813

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad

TSE2004GB2B0NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

热管理芯片

+1:

¥27.10422

+5:

¥23.895729

+10:

¥21.104226

+25:

¥17.121991

+50:

¥15.130873

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad

TSE2004GB2B0NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

热管理芯片

+2500:

¥10.135125

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

+1:

¥11.81466

+5:

¥11.142846

+10:

¥9.555975

+25:

¥7.64478

+50:

¥7.007715

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

+1:

¥12.97296

+5:

¥12.266397

+10:

¥10.511573

+25:

¥8.409258

+50:

¥7.708487

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

热管理芯片

+2500:

¥4.777988

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

热管理芯片

+1:

¥30.460218

+10:

¥18.942006

+25:

¥15.601299

+50:

¥13.371327

+100:

¥12.155752

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

TSE2002B3CNCG8_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad