 | | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Mobile Access™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: Mobile Access™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
 | | TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad |
 | | TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad |
 | | TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |