 | | IC COMP CMOS HS 18V 36-TQFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
 | | IC COMP RRIO SGL 800NA 6-TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 1.3ms 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
 | | IC COMP RRIO SGL 2.5UA 6-TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 20-QFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VQFN Exposed Pad |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 14-TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 14-TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 20-QFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VQFN Exposed Pad |
 | | IC COMPARATOR RRIO 2.5UA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR RRIO 2.5UA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR RRIO 2.5UA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 75°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-DIP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 75°C 封装/外壳: 16-CDIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC VREF W/COMPARATOR 8MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 200µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC VREF W/COMPARATOR 8TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 200µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC VREF W/COMPARATOR 8MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 200µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC COMP W/REF LP SINGLE 8TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 200µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
 | | IC COMPARATOR RRIO 800NA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 1.3ms 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR RRIO 800NA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 1.3ms 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR RRIO 800NA SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 1.3ms 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR QUAD PREC 16-SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 75°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC COMPARATOR SINGLE SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 260µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR SINGLE SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 260µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMPARATOR SINGLE SOT23-6 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 260µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
 | | IC COMP CMOS HS 18V 36-TQFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 15ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |