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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共911条相关库存

瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)提供值得信赖的嵌入式设计创新和完整的半导体解决方案,使数十亿个连接的智能设备能够增强人们安全、安全地工作和生活的方式。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用提供专业、优质和全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。

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ISL43640IR-T_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)