厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 80

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 555k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 20k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 72-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 72-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 72-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 75M

零件状态： Obsolete

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 75M

零件状态： Obsolete

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)