类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan™-IIE
输入/输出数：182
逻辑块/元件数：1536
门数：300000
电源电压：1.2 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：256-FTBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1325
XC2S300E-6FTG256C
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 357.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.47纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 65536 |
CLB数量 | 1536.0 |
等效门数 | 93000.0 |
输入数量 | 329.0 |
逻辑单元数 | 6912.0 |
输出数量 | 329.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1536 CLBS，93000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2 / 3.6,1.8 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.8伏 |
最小供电电压 | 1.71伏 |
最大电源电压 | 1.89伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用门数= 300000 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅FBGA-256 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC2S30-5TQ144I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | 立即购买 |
| XC2S30-6TQ144C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | 立即购买 |
| XC2S30-5VQG100C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 60 I/O 100VQFP | 立即购买 |
| XC2S30-5CS144I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144CSBGA | 立即购买 |
| XC2S30-6CS144C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144CSBGA | 立即购买 |