产品型号 | XCV200-5BG352I |
描述 | IC FPGA 260输入/输出352MBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex® |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 2.375V?2.625V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 352-LBGA金属裸露垫 |
供应商设备包装 | 352-MBGA(35x35) |
基本零件号 | XCV200 |
XCV200-5BG352I
概述
参数
制造商包装说明 | BGA-352 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 294.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 57344 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 236666.0 |
输入数量 | 260.0 |
逻辑单元数 | 5292.0 |
输出数量 | 260.0 |
端子数 | 352 |
组织 | 1176 CLBS，236666 GATES |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2 / 3.6,2.5 |
座高 | 1.7毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 2.5伏 |
最小供电电压 | 2.375伏 |
最大电源电压 | 2.625伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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