XC2V1000-4FG456I

产品型号	XC2V1000-4FG456I
描述	IC FPGA 324 I/O 456FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
打包	托盘
零件状态	过时的
电压-电源	1.425V?1.575V
工作温度	-40°C?100°C(TJ)
包装/箱	456-BBGA
供应商设备包装	456-FBGA(23x23)
基本零件号	XC2V1000

?业界首个平台FPGA解决方案

?IP浸入式架构

。密度从40K到8M的系统门

。420 MHz内部时钟速度(高级数据)

。840+ Mb / s I / O(进阶资料)

?SelectRAM?内存层次结构

。18 Kb块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM

。高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源

?到外部存储器的高性能接口

。DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·降低延迟的DRAM

。SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDR?SRAM

。CAM接口

?算术函数

。专用的18位x 18位乘法器块

。快速提前携带逻辑链

?灵活的逻辑资源

。带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器

。多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器

。宽多路复用器和宽输入功能支持

。水平级联链和产品总和支持

。内部三态总线

?高性能时钟管理电路

。多达12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟偏斜·灵活的频率合成·高分辨率相移

。16个全局时钟多路复用器缓冲器

?主动互连技术

。第四代分段路由结构

。可预测的快速布线延迟，与扇出无关

?SelectIO?-超技术

。多达1,108个用户I / O

。19个单端和6个差分标准

。每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)

。数控阻抗(DCI)I / O：用于单端I / O标准的片上匹配电阻

。在3.3V电压下兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)

。在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)

。兼容CardBus(33 MHz)，3.3V

。差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·具有电流驱动器缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器

。专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法

?由Xilinx Foundation?和Alliance Series?开发系统支持

。集成的VHDL和Verilog设计流程

。10M系统门设计的汇编

。互联网团队设计(ITD)工具

?基于SRAM的系统内配置

。快速SelectMAP配置

。三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)

。IEEE 1532支持

。部分重新配置

。无限的可编程性

。回读能力

?0.15 µm 8层金属工艺，带有0.12 µm高速晶体管

?1.5V(VCCINT)内核电源，3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源

?IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持

?倒装芯片和线键合球栅阵列(BGA)封装，采用三种标准细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)

?100%工厂测试

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
状态	已停产
最大时钟频率	650.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.44纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B456
JESD-609代码	00
总RAM位	737280
CLB数量	1280.0
等效门数	1000000.0
输入数量	324.0
逻辑单元数	11520.0
输出数量	324.0
端子数	456
组织	1280 CLBS，1000000个门
峰值回流温度(℃)	225
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态	不合格
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.5伏
最小供电电压	1.425伏
最大电源电压	1.575伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	23.0毫米
宽度	23.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA456,22X22,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	23 X 23 MM，1 MM间距，MO-034AAJ-1，FBGA-456