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XC2VP30-5FG676I

概述

产品型号

XC2VP30-5FG676I

描述

集成电路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-IIPro

零件状态

活性

电压-电源

1.425V?1.575V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC2VP30

特性

?高性能平台FPGA解决方案,包括

。多达二十个RocketIO?或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

。多达两个IBM PowerPC?RISC处理器模块

?基于Virtex-II?平台FPGA技术

。灵活的逻辑资源

。基于SRAM的系统内配置

。主动互连技术

。SelectRAM?+存储器层次结构

。专用的18位x 18位乘法器块

。高性能时钟管理电路

。SelectI / O?-超技术

。XCITE数控阻抗(DCI)I / O

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

状态

NRFND

最大时钟频率

1050.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.36纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

00

总RAM位

2506752

CLB数量

3424.0

输入数量

416.0

逻辑单元数

30816.0

输出数量

416.0

端子数

676

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100.℃

组织

3424 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

资格状态

不合格

座高

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

26 X 26 MM,1 MM间距,MS-034AAL-1,FBGA-676