产品型号 | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成电路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 144-TFBGA，CSPBGA |
供应商设备包装 | 144-LCSBGA(12x12) |
基本零件号 | XC2V250 |
XC2V250-4CSG144I
概述
特性
?业界首个平台FPGA解决方案
?IP浸入式架构
-密度从40K到8M的系统门
。420 MHz内部时钟速度(高级数据)
。840+ Mb / s I / O(进阶资料)
?SelectRAM?内存层次结构
。18 Kb块SelectRAM 资源中的3 Mb双端口RAM
。高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源
?到外部存储器的高性能接口
。DRAM接口
。SDR / DDR SDRAM
。网络FCRAM
。减少延迟DRAM
。SRAM接口
。SDR / DDR SRAM
。QDR?SRAM
。CAM接口
?算术函数
。专用的18位x 18位乘法器块
。快速向前携带逻辑链
?灵活的逻辑资源
。带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器
。多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器
。宽多路复用器和宽输入功能支持
。水平级联链和产品总和支持
。内部三态总线
?高性能时钟管理电路
。多达12个DCM(数字时钟管理器)模块
。精确的时钟偏移
。灵活的频率合成
。高分辨率相移
。16个全局时钟多路复用器缓冲器
?主动互连技术
。第四代分段路由结构
。可预测的快速布线延迟，与扇出无关
?SelectIO?-超技术
。多达1,108个用户I / O
。19个单端和6个差分标准
。每个I / O可编程的灌电流(2 mA至24 mA)
。数控阻抗(DCI)I / O：用于单端I / O标准的片上匹配电阻
。3.3V时兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)
。在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)
。3.3V时符合CardBus(33 MHz)
。差分信号
。具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O (LVDS)
。总线LVDS I / O
。具有当前驱动程序缓冲区的闪电数据传输(LDT)I / O
。低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O
。内置DDR输入和输出寄存器
。专有的高性能SelectLink 技术
。高带宽数据路径
。双倍数据速率(DDR)链接
。基于Web的HDL生成方法
?由Xilinx Foundation?和Alliance Series?开发系统支持
。集成的VHDL和Verilog设计流程
。编译10M系统门设计
。互联网团队设计(ITD)工具
?基于SRAM的系统内配置
。快速SelectMAP配置
。三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)
。IEEE 1532支持
。部分重新配置
。无限的可重编程性
。回读功能
?0.15 µm 8层金属工艺，带有0.12 µm 高速晶体管
?1.5V(VCCINT)内核电源，3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
?IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持
? 三种标准细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和焊线球栅阵列(BGA)封装
?可用焊线BGA器件均采用无铅封装
?100%工厂测试
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 442368 |
CLB数量 | 384.0 |
等效门数 | 250000.0 |
输入数量 | 92.0 |
逻辑单元数 | 3456.0 |
输出数量 | 92.0 |
端子数 | 144 |
组织 | 384 CLBS，250000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.2毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 12.0毫米 |
宽度 | 12.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TFBGA |
包装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格，薄型轮廓，精细间距 |
制造商包装说明 | 12 X 12 MM，0.80 MM间距，无铅，MO-216BAG-2，CSP-144 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC2V250-4FGG456I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 200 I/O 456FBGA | 立即购买 |
| XC2V250-5CSG144C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144CSBGA | 立即购买 |
| XC2V250-5CSG144I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 144CSBGA | 立即购买 |
| XC2V250-5FGG256C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | 立即购买 |
| XC2V250-5FGG256I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | 立即购买 |