产品型号 | XC3S2000-4FG456I |
描述 | 集成电路FPGA 333 I / O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 块 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
XC3S2000-4FG456I
概述
特性
适用于大批量，面向消费者应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO?接口信令
多达633个I/O引脚
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I/O标准，包括LVDS，RSDS
通过数字控制阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18x18乘法器
与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM?分层存储器
高达1,872Kbit的总BlockRAM
高达520Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统完全支持
MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3XA系列变体
参数
Mfr包装说明 | 23 X 23毫米，FBGA-456 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 737280 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 333.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 333.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 5120 CLBS，2000000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FLV-XC3S2 | Omron (欧姆龙) | BRANCH CABLE 3M | 立即购买 |
| XC3S200-4VQ100I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 63 I/O 100VQFP | 立即购买 |
| XC3S200-5VQ100C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 63 I/O 100VQFP | 立即购买 |
| XC3S250E-5VQG100C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | 立即购买 |
| XC3S250E-4CPG132C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | 立即购买 |