产品型号 | XC4VLX15-10SFG363I |
描述 | 集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 363-FCBGA(17x17) |
基本零件号 | XC4VLX15 |
XC4VLX15-10SFG363I
概述
参数
制造商包装说明 | 无铅FBGA-363 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 884736 |
CLB数量 | 1536.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元数 | 13824.0 |
输出数量 | 240.0 |
端子数 | 363 |
组织 | 1536 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | FBGA |
包装等效代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格排列，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
引导图与功能
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC4VLX100-11FF1513I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA | 立即购买 |
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