XC4VLX200-10FF1513I
?高性能逻辑应用解决方案
?Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
?XtremeDSP?切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
?智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
?灵活的逻辑资源
?安全芯片AES比特流加密
?90 nm铜CMOS工艺
?1.2V核心电压
?倒装芯片封装包括无铅封装选择
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1513 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 6193152 |
CLB数量 | 22272.0 |
输入数量 | 960.0 |
逻辑单元的数量 | 200448.0 |
输出数量 | 960.0 |
终端数量 | 1513 |
组织 | 22272 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.25毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1513,39X39,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1513 |
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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