产品型号 | XC4VLX25-10SF363I |
描述 | 集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 363-FCBGA(17x17) |
基本零件号 | XC4VLX25 |
XC4VLX25-10SF363I
概述
特性
●Virtex-4LX：高性能逻辑应用解决方案
●Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP?Slice
。18x18，二进制补码，乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI/O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
参数
制造商包装说明 | FBGA-363 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 1327104 |
CLB数量 | 2688.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元数 | 24192.0 |
输出数量 | 240.0 |
端子数 | 363 |
组织 | 2688 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | FBGA |
包装等效代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格排列，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
座高 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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