产品型号 | XC4VLX25-11SFG363I |
描述 | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4 LX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 363-FCBGA(17x17) |
基础部件号 | XC4VLX25 |
XC4VLX25-11SFG363I
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1205.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 1327104 |
CLB数量 | 2688.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元的数量 | 24192.0 |
输出数 | 240.0 |
终端数量 | 363 |
组织 | 2688 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | FBGA |
包等价代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，精细间距 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-363 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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