产品型号 | XC5VLX110-1FFG1153C |
描述 | IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5 LX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1153-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1153-FCBGA(35x35) |
基础部件号 | XC5VLX110 |
XC5VLX110-1FFG1153C
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4718592 |
CLB数量 | 8640.0 |
输入数量 | 800.0 |
逻辑单元的数量 | 110592.0 |
输出数量 | 800.0 |
终端数量 | 1153 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 8640 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1153,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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