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XC5VLX155T-1FF1136C

概述

产品型号

XC5VLX155T-1FF1136C

生产厂家

Xilinx公司

描述

IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

系列

Virtex®-5 LXT

部分状态

活性

包/箱

1136-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1136-FCBGA(35x35)

基础部件号

XC5VLX155T

特性

?五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

  • Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

  • Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

  • Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

  • Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

  • Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

?跨平台兼容性

  • LXT,SXT和FXT器件采用可调电压调节器,在同一封装中兼容

?最先进,高性能,最佳利用率的FPGA架构

  • 真正的6输入查找表(LUT)技术

  • 双5-LUT选项

  • 改进的减少跳跃路由

  • 64位分布式RAM选项

  • SRL32 / Dual SRL16选项

?强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

  • 数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

  • PLL模块用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

?36-Kbit Block RAM / FIFO

  • 真正的双端口RAM模块

  • 增强的可选可编程FIFO逻辑

  • 可编程的

  • 真正的双端口宽度可达x36

  • 简单的双端口宽度可达x72

  • 内置可选的纠错电路

  • 可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

?高性能并行SelectIO技术

  • 1.2至3.3VI / O操作

  • 使用ChipSync?技术进行源同步接口

  • 数字控制阻抗(DCI)有源终端

  • 灵活的细粒度I / O银行业务

  • 高速内存接口支持

?先进的DSP48E切片

  • 25 x 18,二进制补码,乘法

  • 可选的加法器,减法器和累加器

  • 可选的流水线

  • 可选的按位逻辑功能

  • 专用级联连接

?灵活的配置选项

  • SPI和并行FLASH接口

  • 具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

  • 自动总线宽度检测功能

?所有设备上的系统监控功能

  • 片上/片外热监控

  • 片上/片外电源监控

  • JTAG访问所有受监控的数量

?用于PCI Express设计的集成端点模块

  • LXT,SXT,TXT和FXT平台

  • 符合PCI Express Base Specification 1.1

  • 每个块x1,x4或x8通道支持

  • 与RocketIO?收发器配合使用

?三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC

  • LXT,SXT,TXT和FXT平台

  • RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

?RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

  • LXT和SXT平台

?RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s

  • TXT和FXT平台

?PowerPC 440微处理器

  • 仅限FXT平台

  • RISC架构

  • 7阶段管道

  • 包括32 KB的指令和数据缓存

  • 优化的处理器接口结构(crossbar)

?65纳米铜CMOS工艺技术

?1.0V核心电压

?高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1136

JESD-609代码

E0

CLB数量

12160.0

输入数量

640.0

逻辑单元的数量

155648.0

输出数量

640.0

终端数量

1136

宏蜂窝数量

330000

针数

1153

RAM大小

7077888b

速度等级

1

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85 ℃

峰值回流温度(℃)

225

电源

1,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1136,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

包装数量

1

储存情况

干燥储存柜和湿度保护包

制造商包装说明

35×35 MM,FBGA-1136