XC5VLX30T-1FFG323I

产品型号	XC5VLX30T-1FFG323I
描述	集成电路FPGA 172 I / O 323FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-5LXT
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	0.95V?1.05V
工作温度	-40°C?100°C(TJ)
包装/箱	323-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	323-FCBGA(19x19)
基本零件号	XC5VLX30

●五个平台LX，LXT，SXT，TXT和FXT

。Virtex-5 LX：高性能通用逻辑应用

。Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑

。Virtex-5 SXT：具有高级串行连接的高性能信号处理应用

。Virtex-5 TXT：具有双密度高级串行连接的高性能系统

。Virtex-5 FXT：具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

●跨平台兼容性

。LXT，SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

●最先进，高性能，最佳利用的FPGA架构

。真正的6输入查找表(LUT)技术

。双5-LUT选项

。改进的减少跃点路由

。64位分布式RAM选项

。SRL32/DualSRL16选项

●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲，频率合成和时钟相移

。PLL模块，用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频

●36Kb块RAM/FIFO

。真正的双端口RAM块

。增强的可选可编程FIFO逻辑

。可编程的

。真正的双端口宽度高达x36

。简单的双端口宽度高达x72

。内置可选的纠错电路

。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

●高性能并行SelectIO技术

。1.2至3.3VI/O操作

。使用ChipSync?技术的源同步接口

。数控阻抗(DCI)有源终端

。灵活的细粒度I/O银行业务

。高速存储器接口支持

●先进的DSP48ESlice

。25x18，二进制补码，乘法

。可选的加法器，减法器和累加器

。可选流水线

。可选的按位逻辑功能

。专用级联连接

●灵活的配置选项

。SPI和并行FLASH接口

。多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑

。自动总线宽度检测功能

●所有设备上的系统监视功能

。片上/片外热监控

。片内/片外电源监控

。JTAG访问所有监控数量

●用于PCI Express设计的集成端点模块

。LXT，SXT，TXT和FXT平台

。符合PCIExpress基本规范1.1

。每个块x1，x4或x8通道支持

。与RocketIO?收发器配合使用

●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC

。LXT，SXT，TXT和FXT平台

。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

●RocketIO GTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s

。LXT和SXT平台

●RocketIO GTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s

。TXT和FXT平台

●PowerPC 440微处理器

。仅FXT平台

。RISC架构

。7级流水线

。包括32KB的指令和数据缓存

。优化的处理器接口结构(交叉开关)

●65纳米铜CMOS工艺技术

●1.0V核心电压

●高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
制造商包装说明	19 X 19 MM，无铅，FBGA-323
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	1098.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B323
JESD-609代码	e1
总RAM位	1327104
CLB数量	2400.0
输入数量	172.0
逻辑单元数	30720.0
输出数量	172.0
端子数	323
组织	2400 CLBS
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA323,18X18,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	250
电源	1,2.5
座高	2.85毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.95伏
最大电源电压	1.05伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大(秒)	30
长度	19.0毫米
宽度	19.0毫米