W631GG6KB-11、W631GG6KB12I、W631GG6KB15K对比区别

高亮显示差异参数

型号 W631GG6KB-11 W631GG6KB12I W631GG6KB15K

描述 DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V Automotive 96Pin WBGA

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片存储芯片

封装 BGA BGA TFBGA

安装方式 - Surface Mount -

引脚数 96 96 -

封装 BGA BGA TFBGA

高度 0.8 mm - -

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tray - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

供电电流 - 280 mA -

位数 16 16 -

存取时间(Max) 0.195 ns 0.225 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 95 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -

ECCN代码 - EAR99 -

香港进出口证 - NLR -