C3225X7R1E225M/2.00、C3225X7R1H225K200AB、C3225X7R1H225M200AB对比区别

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型号 C3225X7R1E225M/2.00 C3225X7R1H225K200AB C3225X7R1H225M200AB

描述 CAP CER 2.2uF 25V 20% X7R 1210TDK  C3225X7R1H225K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 25 V 50.0 V 50 V

电容 2.2 μF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 50 V

电介质特性 - X7R X7R

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.50 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 - 2 mm 2 mm

厚度 - 2.00 mm 2.00 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15