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C3225X7R1H225K200AB

C3225X7R1H225K200AB

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件

TDK  C3225X7R1H225K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X7R 1210


立创商城:
2.2uF ±10% 50V


欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


富昌:
C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R1H225K200AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% SMD 1210 125°C Blister T/R


C3225X7R1H225K200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.50 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Commercial Grade, 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7R1H225K200AB引脚图与封装图
C3225X7R1H225K200AB引脚图

C3225X7R1H225K200AB引脚图

C3225X7R1H225K200AB封装图

C3225X7R1H225K200AB封装图

C3225X7R1H225K200AB封装焊盘图

C3225X7R1H225K200AB封装焊盘图

在线购买C3225X7R1H225K200AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R1H225K200AB TDK 东电化 TDK  C3225X7R1H225K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X7R1H225K200AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R1H225K200AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3225 2.2uF 50V 10per

当前型号

TDK  C3225X7R1H225K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C1210C225K5RACTU

品牌: 基美

封装: 1210 2.2uF 50V 10per

完全替代

KEMET  C1210C225K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R1H225K200AB和C1210C225K5RACTU的区别

型号: C3225X7R1H225K250AB

品牌: 东电化

封装: 3225 2.2uF 50V 10per

完全替代

TDK  C3225X7R1H225K250AB.  陶瓷电容, 2.2uF, 50V, X7R, 1210

C3225X7R1H225K200AB和C3225X7R1H225K250AB的区别

型号: C1210F225K5RACAUTO

品牌: 基美

封装: 1210 2.2uF 50V 10per

完全替代

KEMET  C1210F225K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R1H225K200AB和C1210F225K5RACAUTO的区别