C3225X7R1E225M/2.00
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3225X7R1E225M/2.00中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 2.2 μF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X7R1E225M/2.00引脚图与封装图 
C3225X7R1E225M/2.00引脚图
C3225X7R1E225M/2.00封装图
C3225X7R1E225M/2.00封装焊盘图
在线购买C3225X7R1E225M/2.00
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X7R1E225M/2.00 | TDK 东电化 | CAP CER 2.2uF 25V 20% X7R 1210 | 搜索库存 |
替代型号C3225X7R1E225M/2.00
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X7R1E225M/2.00 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 | 当前型号 | CAP CER 2.2uF 25V 20% X7R 1210 | 当前型号 |
| 型号： C3225X7R1H225K200AB 品牌： 东电化 封装： 3225 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | TDK C3225X7R1H225K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R1E225M/2.00和C3225X7R1H225K200AB的区别 |
| 型号： C3225X7R1H225M200AB 品牌： 东电化 封装： 3225 2.2uF 50V 20per | 功能相似 | C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | C3225X7R1E225M/2.00和C3225X7R1H225M200AB的区别 |
| 型号： C3225X7R1E225M/8 品牌： 东电化 封装： 1210 2.2µF 25V ±20% | 功能相似 | CAP CER 2.2uF 25V 20% X7R 1210 | C3225X7R1E225M/2.00和C3225X7R1E225M/8的区别 |