C2012X5R0J106K085AB、C2012X5R0J106K125AB、C2012X5R1C106K085AC对比区别

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型号 C2012X5R0J106K085AB C2012X5R0J106K125AB C2012X5R1C106K085AC

描述 0805 10uF ±10% 6.3V X5RTDK  C2012X5R0J106K125AB.  陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷TDK  C2012X5R1C106K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 16 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 1.25 mm 0.85 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC