C2012X5R0J106K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R0J106K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R0J106K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R0J106K125AB引脚图
C2012X5R0J106K125AB封装图
C2012X5R0J106K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R0J106K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R0J106K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X5R0J106K125AB. 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷 | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R0J106K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R0J106K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 10uF 6.3V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R0J106K125AB. 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷 | 当前型号 |
| 型号： GRM21BR60J106KE19L 品牌： 村田 封装： 0805 10µF 6.3V ±10% | 完全替代 | MURATA GRM21BR60J106KE19L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J106K125AB和GRM21BR60J106KE19L的区别 |
| 型号： 08056D106KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 10uF 6.3V 10per | 完全替代 | AVX 08056D106KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J106K125AB和08056D106KAT2A的区别 |
| 型号： JMK212BJ106KD-T 品牌： 太诱 封装： 10µF 6.3V ±10% | 完全替代 | TAIYO YUDEN JMK212BJ106KD-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J106K125AB和JMK212BJ106KD-T的区别 |