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C2012X5R0J106K085AB

C2012X5R0J106K085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 10uF ±10% 6.3V X5R

10 µF ±10% 6.3V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805


立创商城:
10uF ±10% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R


C2012X5R0J106K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R0J106K085AB引脚图与封装图
C2012X5R0J106K085AB引脚图

C2012X5R0J106K085AB引脚图

C2012X5R0J106K085AB封装图

C2012X5R0J106K085AB封装图

C2012X5R0J106K085AB封装焊盘图

C2012X5R0J106K085AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R0J106K085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R0J106K085AB TDK 东电化 0805 10uF ±10% 6.3V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R0J106K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R0J106K085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 10uF 6.3V 10per

当前型号

0805 10uF ±10% 6.3V X5R

当前型号

型号: C2012X5R0J106K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 6.3V 10per

完全替代

TDK  C2012X5R0J106K125AB.  陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷

C2012X5R0J106K085AB和C2012X5R0J106K125AB的区别

型号: JMK212BJ106KD-T

品牌: 太诱

封装: 10µF 6.3V ±10%

类似代替

TAIYO YUDEN  JMK212BJ106KD-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R0J106K085AB和JMK212BJ106KD-T的区别

型号: CC0805KRX5R5BB106

品牌: 国巨

封装: 0805 10uF 6.3V 10per

类似代替

YAGEO  CC0805KRX5R5BB106  陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 0805

C2012X5R0J106K085AB和CC0805KRX5R5BB106的区别