C2012X5R1A226M085AC、GRM21BR61A226ME51L、C2012X5R0J226M085AB对比区别
型号 C2012X5R1A226M085AC GRM21BR61A226ME51L C2012X5R0J226M085AB
描述 TDK C2012X5R1A226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR61A226ME51L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.30 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±20 % -
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -