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C2012X5R0J226M085AB

C2012X5R0J226M085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容

22 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805


立创商城:
22uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


富昌:
C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容


Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


Win Source:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 / 22 µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric


C2012X5R0J226M085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R0J226M085AB引脚图与封装图
C2012X5R0J226M085AB引脚图

C2012X5R0J226M085AB引脚图

C2012X5R0J226M085AB封装图

C2012X5R0J226M085AB封装图

C2012X5R0J226M085AB封装焊盘图

C2012X5R0J226M085AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R0J226M085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R0J226M085AB TDK 东电化 C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容 搜索库存
替代型号C2012X5R0J226M085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R0J226M085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 22uF 6.3V 20per

当前型号

C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容

当前型号

型号: C2012X5R0J226M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 22uF 6.3V 20per

完全替代

TDK  C2012X5R0J226M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新

C2012X5R0J226M085AB和C2012X5R0J226M125AC的区别

型号: JMK212BJ226MD-T

品牌: 太诱

封装: 0805 22µF 6.3V ±20%

类似代替

材质:X5R

C2012X5R0J226M085AB和JMK212BJ226MD-T的区别

型号: CL21A226MQQNNNF

品牌: 三星

封装: 0805 22uF 6.3V 20per

类似代替

CL 系列 0805 22 uF ±20% 6.3 V X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容

C2012X5R0J226M085AB和CL21A226MQQNNNF的区别