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GRM21BR61A226ME51L

GRM21BR61A226ME51L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

MURATA  GRM21BR61A226ME51L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 22UF 10V X5R 0805


欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


立创商城:
22uF ±20% 10V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X5R, GRM Series


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% SMD 0805 85°C Embossed T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 22uF; 10V; X5R; ±20%; SMD; 0805; Series: GRM


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R


Newark:
# MURATA  GRM21BR61A226ME51L  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 22 F, 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 Metric]


儒卓力:
**KC 22µF 0805 20% 10V X5R **


Win Source:
CAP CER 22UF 10V X5R 0805


GRM21BR61A226ME51L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 工业, 医用, Industrial, 通用, Portable Devices, 便携式器材, 电源管理, Power Management, 消费电子产品, Consumer Electronics

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

GRM21BR61A226ME51L引脚图与封装图
GRM21BR61A226ME51L引脚图

GRM21BR61A226ME51L引脚图

在线购买GRM21BR61A226ME51L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BR61A226ME51L muRata 村田 MURATA  GRM21BR61A226ME51L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号GRM21BR61A226ME51L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR61A226ME51L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 22µF 10V ±20%

当前型号

MURATA  GRM21BR61A226ME51L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: GRM188R61A226ME15D

品牌: 村田

封装: 0603 22uF 10V 20per

完全替代

MURATA  GRM188R61A226ME15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

GRM21BR61A226ME51L和GRM188R61A226ME15D的区别

型号: GRM21BR61A226ME44L

品牌: 村田

封装: 0805 22µF 10V ±20%

完全替代

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

GRM21BR61A226ME51L和GRM21BR61A226ME44L的区别

型号: C2012X5R1A226M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 22uF 10V 20per

类似代替

TDK  C2012X5R1A226M125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新

GRM21BR61A226ME51L和C2012X5R1A226M125AB的区别