CBR02C108B3GAC、CBR02C108B5GAC、CBR02C108B8GAC对比区别

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型号 CBR02C108B3GAC CBR02C108B5GAC CBR02C108B8GAC

描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。射频电容, C0G / NP0, 0.1 pF, 50 V, HiQ-CBR系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0201 [0603公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10V 0.1pF C0G 0201 0.1pF

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 0603 0603

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) 25 V 50 V -

电容 0.1 pF 0.1 pF 0.1 PF

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.1 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 10 V

长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) 0603 0603 0603

封装 0201 0201 0201

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 1 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -