电容 0.1 PF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF,微波,高频
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR02C108B8GAC引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CBR02C108B8GAC | KEMET Corporation 基美 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10V 0.1pF C0G 0201 0.1pF | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CBR02C108B8GAC 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0201 | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10V 0.1pF C0G 0201 0.1pF | 当前型号 | |
型号: CBR02C108B3GAC 品牌: 基美 封装: 0201 100 fF 25V ±0.1pF | 类似代替 | Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CBR02C108B8GAC和CBR02C108B3GAC的区别 | |
型号: CBR02C108B5GAC 品牌: 基美 封装: 0201 0.1pF ±0.1pF 50V | 类似代替 | 射频电容, C0G / NP0, 0.1 pF, 50 V, HiQ-CBR系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0201 [0603公制] | CBR02C108B8GAC和CBR02C108B5GAC的区别 |