CBR02C108B5GAC
数据手册.pdfKEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
CBR02C108B5GAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.1 pF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1
制造应用 RF，微波，高频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR02C108B5GAC引脚图与封装图 
CBR02C108B5GAC引脚图
在线购买CBR02C108B5GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR02C108B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 射频电容, C0G / NP0, 0.1 pF, 50 V, HiQ-CBR系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0201 [0603公制] | 搜索库存 |
替代型号CBR02C108B5GAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CBR02C108B5GAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0201 0.1pF ±0.1pF 50V | 当前型号 | 射频电容, C0G / NP0, 0.1 pF, 50 V, HiQ-CBR系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0201 [0603公制] | 当前型号 |
| 型号： CBR02C108B3GAC 品牌： 基美 封装： 0201 100 fF 25V ±0.1pF | 功能相似 | Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CBR02C108B5GAC和CBR02C108B3GAC的区别 |