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CBR02C108B3GAC

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Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Kemet HiQ-CBR 系列


欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


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0.1pF ±0.1pF 25V


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CAP CER 0.1PF 25V C0G/NP0 0201


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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts .1pF C0G 0201 .1pF Tol RF


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Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125°C Low ESR Medical T/R


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0201 C, CBR 0.1pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.1pF


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# KEMET  CBR02C108B3GAC  Capacitor, RF, 0.1 pF, 25 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C New


CBR02C108B3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.1 pF

容差 ±0.1 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

CBR02C108B3GAC引脚图与封装图
CBR02C108B3GAC引脚图

CBR02C108B3GAC引脚图

CBR02C108B3GAC封装图

CBR02C108B3GAC封装图

CBR02C108B3GAC封装焊盘图

CBR02C108B3GAC封装焊盘图

在线购买CBR02C108B3GAC
型号 制造商 描述 购买
CBR02C108B3GAC KEMET Corporation 基美 Kemet 0201 CBR Series ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CBR02C108B3GAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBR02C108B3GAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0201 100 fF 25V ±0.1pF

当前型号

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

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