DS3164、DS3184+、DS3184N+对比区别
描述 单/双/三/四路ATM /分组PHY的DS3 / E3 / STS - 1 Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1通信集成电路 - 若干 Quad ATM/Packet PHYs w/Built-In LIUFramer E3/T3 3.3V 400Pin TE-BGA
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 主动器件主动器件
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BBGA-400 BBGA-400 BBGA-400
工作温度(Max) - 70 ℃ -
工作温度(Min) - 0 ℃ -
封装 BBGA-400 BBGA-400 BBGA-400
产品生命周期 Active Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
工作温度 - - -40℃ ~ 85℃