DS3184+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3184+中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
外形尺寸
封装 BBGA-400
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3184+引脚图与封装图 
DS3184+引脚图
DS3184+封装图
DS3184+封装焊盘图
在线购买DS3184+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS3184+ | Maxim Integrated 美信 | 通信集成电路 - 若干 Quad ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU | 搜索库存 |
替代型号DS3184+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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