DS3184N+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3184N+中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
外形尺寸
封装 BBGA-400
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3184N+引脚图与封装图 
DS3184N+引脚图
替代型号DS3184N+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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