DS3164
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3164中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
外形尺寸
封装 BBGA-400
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 测试设备
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3164引脚图与封装图 
DS3164引脚图
DS3164封装图
DS3164封装焊盘图
在线购买DS3164
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS3164 | Maxim Integrated 美信 | 单/双/三/四路ATM /分组PHY的DS3 / E3 / STS - 1 Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 | 搜索库存 |
替代型号DS3164
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS3164 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： | 当前型号 | 单/双/三/四路ATM /分组PHY的DS3 / E3 / STS - 1 Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 | 当前型号 |
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