CBR02C108B3GAC
Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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0.1pF ±0.1pF 25V
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CAP CER 0.1PF 25V C0G/NP0 0201
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts .1pF C0G 0201 .1pF Tol RF
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Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125°C Low ESR Medical T/R
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0201 C, CBR 0.1pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.1pF
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Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125C Low ESR Medical T/R
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# KEMET CBR02C108B3GAC Capacitor, RF, 0.1 pF, 25 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C New