PCBA制造过程涉及到PCB电路板制造、元器件采购与检验、贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，供应和制造链条比较长，任何一个环节的缺陷将造成大批量的PCBA板不良，产生严重后果。因而，控制整个PCBA制造过程显得尤为重要。本文重点从如下几个方面进行解析。
1、PCB电路板制造
接到PCBA订单召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对性地向客户提交可制造性报告（DFM），很多小型工厂并不注重这个，但是往往容易产生因为PCB设计不好造成的品质问题，产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外，需要三思而后行，做好提前量。例如，分析PCB文件时，对于一些较小且容易故障的物料，务必在结构布局方面避开较高物料，这样返修时的容易操作；PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂；布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检验
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等
检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%
3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4、插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
PCBA制造过程的控制学问远不止如此，上述每个小点都可以用较长篇幅进行展开详述。本文只是从宏观角度看待一块PCBA板所经历的关键控制点，希望对从业者有所帮助。
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