PIC16F877定时器2的中断方式调试
PIC16F877定时器2的中断方式调试
发布时间：2024-04-13
SMT三大关键工序
SMT 的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。1、施加焊锡膏施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上（如图所示），以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &n
发布时间：2024-04-13
SMT生产线的组成
SMT 生产线按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连成一条自动线，半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。图 所示为一条采用回流焊术的最基本的SMT 自动生产线设备配置，一般用
发布时间：2024-04-13
SMT工艺流程有哪些
按工艺流程的不同，SMT 工艺可以分为4 类：焊锡膏-回流焊工艺、贴片-波峰焊工艺、双面锡膏-回流焊工艺和混合安装工艺流程。① 焊锡膏-回流焊工艺，如图 所示。该工艺流程的特点：简单、快捷，有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
发布时间：2024-04-13
什么是SMT
面贴装技术（SMT）是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科的技术。SMT 通常包含表面组装元器件、表面组装PCB 及图形设计、表面组装专用辅料（焊锡膏和贴片胶）、表面组装设备、表面组装焊接技术（回流焊、波峰焊、气相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面的内容。它既是SM
发布时间：2024-04-13
表面组装PCB的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。① 高精度。② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。③ 超薄型多层
发布时间：2024-04-13
高效的SMT设备
高效的SMT 设备在向改变结构和提高性能的方向发展：在结构上向双路送板模式和多工作头、多工作区域发展。为了提高生产效率，尽量减少生产占地面积，新型的SMT 设备正从传统的单路PCB 输送向双路PCB 的输送结构发展，贴装工作头结构在向多头结构和多头联动方向发展，像富士公司的QP132E 采用了16 个工作头联动的结构。印刷机、贴片机、回流焊机等都有双路结构的设备。这将使生产效率有较大的提高。在性能
发布时间：2024-04-13
SMC/SMD的发展趋势
表面组装元器件发展至今，已有多种类型封装的SMC/SMD 用于电子产品的生产，如图1-1-4 所示。IC 引脚间距由最初的1.27mm 发展至0.8mm，0.65mm，0.4mm 和0.3mm，SMD器件由SOP（Small Outline Package，小外形封装）发展到BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）、CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）以及FC（
发布时间：2024-04-13
SMT的优点有哪些？
SMT 是随着电子工业的发展而诞生的，随着电子技术、信息技术和计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点。1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量大为减少和减轻。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。2、可靠性高，抗震能力强由于SMC/SMD 是无引线或短引线，又牢固地贴装在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗
发布时间：2024-04-13
车用半导体将成各厂商下一个主战场
即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计划以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产
发布时间：2024-04-13
日本碍子展出运用陶瓷技术的晶圆，使用高纯度氧化铝
在正于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2016”（10月4～7日）上，日本碍子在其展区内设置了一块区域，展示运用了陶瓷技术的电子元器件制造用晶圆。该公司是已有约100年历史的陶瓷部件厂商，主力产品是输电线支撑部等的陶瓷绝缘子（电瓷）。晶圆是其材料技术及加工技术的新应用领域之一。日本碍子2014年宣布实现业务化的“复合晶圆”是在硅（Si）、各种陶瓷、玻璃等底板上粘贴很薄的功能
发布时间：2024-04-12
万用表的价格行情详解
万用表的应用非常广泛，像在PCBA加工厂中也经常需要用到，如今，万用表的品牌型号数不胜数，质量也参差不齐，那么怎样才能选择性价比比较高的万用表呢？万用表的价格主要与万用表的精度、质量、功能以及品牌本身的价值有关，廉价的数字万用表通常使用国产ICL7106芯片，3.5位精度，质量一般（有些可以用劣质来形容），价格大约50元以下。好一点的表可能精度更高一些，或者有什么特殊的功能（比如真有效值测量、自动
发布时间：2024-04-12
常见的元器件返修
在PCBA加工中，常用的电子元器件的返修主要有3种：Chip元件的返修、多引脚器件的返修和BGA的返修。（1）Chip元件的返修片状电阻、电容、电感通常被称为Chip元件，Chip元件的返修较为简单，既可以使用普通电烙铁，也可以使用简易型返修设备进行返修，但是Chip元件较小，在对其加热时，温度要控制得当，一般停留在焊盘上的时间不得超过3s，否则过高的温度将会使元件受热损坏。（2）多引脚器件的返修
发布时间：2024-04-12
