MSP430F5299时钟设置（24M）和计数器A使用
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发布时间：2024-04-12
SMT组件的返修流程
SMT组件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多，一般可分为4个步骤：拆焊、清理、贴装、焊接。（1）拆焊：拆焊就是控制加热过程，使焊膏完全熔化，将要返修的元器件从固定好的位置取下来，基本原则是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。（2）清理：清理主要是指清除残留在PCB焊盘上的焊锡，再以酒精或清洗剂去除残留的助焊剂，操作时注意不要损伤焊盘。（3）贴装：贴装是指利用真空吸嘴吸取要贴装
发布时间：2024-04-12
SMT返修设备的4种类型
SMT返修设备根据其构造、应用及复杂程度可分为4种类型：简易型、复杂型、红外型和红外热风型。（1）简易型：这种返修设备较为常见，比独立的烙铁工具功能要强，能够根据元器件规格选择使用不同规格的烙铁头，部分系统还有固定PCB的操作平台，主要用于通孔元件的加热、芯片焊接和芯片拆卸等。（2）复杂型：复杂型返修设备和简易型返修设备相比，既可以拆卸元器件，点涂焊膏、贴装元器件和焊接元器件，最为关键的是多了图像
发布时间：2024-04-12
ICT自动在线测试仪的分类
ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易,ICT检测主要有针床式在线测试和飞针式在线测试之分。（1）针床式在线测试针床式在线测试不仅可在线路板装配生产线上高速、静态地检测出线路
发布时间：2024-04-12
AOI的检测算法
AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术，具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，具有良好的通用性，是SMT一道关键的程序。AOI检测算法主要有亮度计算法和图像识别法。（1）亮度计算法：亮度计算法是利用亮度分布来进行计算，检测焊接过程中出现的不良现象，这种算法可以获得窗口内的亮度
发布时间：2024-04-12
AOI可以用于3个检测工序
AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术，具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，具有良好的通用性，是SMT一道关键的程序。AOI检测可用于生产线上的多个位置，目前AOI主要用于3个检测工序：印刷后检测、贴片后检测和回流焊后检测。（1）印刷后检测：印刷后检测利用焊膏边缘部分反射回
发布时间：2024-04-12
AOI自动光学检测仪的组成
AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术，具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，具有良好的通用性，是SMT一道关键的程序。AOI系统按技术可划分为精密机械系统、 控制系统、图像处理系统、软件系统4大部分。（1）精密机械系统在检测每一块PCB板时，AOI系统的工作台都要自动运动到
发布时间：2024-04-12
SMT有哪些检测技术
?做出一个完整的电子产品，其实并不能马上使用，还需要进行质量检测才可以使用，电子产品检测技术确实发展得相当快，随着电子产品的微小型化、高密度化发展，必然使元器件也不断地朝着微小型化、高密度化方向发展，元器件引脚间距朝着更小的尺寸发展，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂，在SMT制程中对检测技术提出了非常高的要求。常见的检测方法有目视检测、非接触式检测和接触
发布时间：2024-04-12
万用表测电流的方法【图文】
万用表可分为数字万用表和指针万用表，数字万用表是目前最常用的万用表，指针万用表用得比较少，所以下面就以数字万用表为例，介绍万用表测电流的方法。万用表电流的测量：使用万用表测量电流时，相对比较难一些，一些比较低级的万用表测量不了电流，所以测量电流应该使用比较好的万用表。电流又分为直流和交流。1、万用表测直流电的方法万用表在测量电压、电阻时是与被测电路并联在一起，而测量电流时要把它们串联起来，将电路相
发布时间：2024-04-12
回流焊常见缺陷分析及解决措施
回流焊在SMT中是自动的设备，有些人会认为只需要设置参数，看看指示灯就行了，全自动的回流焊机程序也编好了，有些参数也不用设置，只要修改修改各温区的温度就行了。其实不然，在实际的回流焊中，还经常容易出现一些焊接缺陷，那么出现这些缺陷时，应该如何解决呢？回流焊常见缺陷分析及解决措施
发布时间：2024-04-12
回流焊主要缺陷分析
在SMT的回流焊工艺中，经常会有一些缺陷问题，实际回流焊常见缺陷主要有6种：焊球、虚焊、空洞、桥接、立碑、移位。这些回流焊缺陷主要受模板、焊膏、以及回流焊工艺参数等因素影响。回流焊主要缺陷分析：（1）焊球：焊球又称为锡珠，是焊接时粘附在印制板、导体上的焊料小圆球，主要是由预热温度上升过快，模板设计结构不当，贴片至回流焊的时间太长等因素造成的。其中，预热温度上升过快，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发
发布时间：2024-04-12
什么是嵌入式系统？-器件知识
对嵌入式系统的定义：“用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置”。原文为：DevicesUsedtoControl，MonitororAssisttheOperationofEquipment，Mac...
发布时间：2024-04-11
IC 放大器的那些问题-器件知识
就像我们为系统功耗、接地及信号回路找到合适配置时，往往会引入一些干扰。在理解IC放大器的“去耦”、“接地”概念时也常常会被一些显而易见的问题所愚弄。下...
发布时间：2024-04-11