芯科推出功耗减半IoT WiFi器件WF200和WFM200，世强备货充足
Silicon Labs(芯科科技)推出全新Wi-Fi?产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。
发布时间：2023-06-23
RIGOL MSO/DS7000系列数字示波器全“芯”上市
2018年5月18日，苏州普源精电科技有限公司(以下简称：RIGOL)正式对外发布其最新款MSO/DS7000系列数字示波器，该系列数字示波器采样率高达10GSa/s，存储深度可达500Mpts，是同类产品的佼佼者。
发布时间：2023-06-23
ROHM 开发出完全无银的高亮度红色 LED“SML-18U2T”
全球知名半导体制造商ROHM面向汽车领域开发出业界首款完全无银的高亮度红色LED“SML-Y18U2T”，非常有助于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用的可靠性高提升。
发布时间：2023-06-23
紫光展锐推出的首款支持人工智能应用8核LTE SoC芯片
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台SC9863，面向移动手机主流市场，将提供AI运算与应用，提升终端智能化体验。通过AI算法，SC9863可实现实时智能场景检测识别，针对不同场景进行智能拍照增强，并支持手机图库照片的智能识别与分类。此外支持基于深度神经网络的人脸识别技术。
发布时间：2023-06-23
VR显示再更新 JDI研发超高像素密度显示面板
有消息称，液晶面板制造商JapanDisplay正在研发出了一块像素密度高达1001ppi的3．25英寸显示屏。这款显示面板主要面向VR头盔使用。目前，HTCVivoPro的屏幕像素密度是同类型产品当中比较高的，但也只有615ppi。
发布时间：2023-06-23
意法半导体推出STM32扩展软件
通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。
发布时间：2023-06-23
地平线推出新一代自动驾驶芯片 为处理器征程2.0架构
日前，嵌入式人工智能公司的地平线（Horizon RoboTIcs）推出新一代自动驾驶芯片，该芯片为处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，面向L3/L4的自动驾驶解决方案。
发布时间：2023-06-23
ADI宣布推出一款超高精确度的32位逐次逼近寄存器型模数转换器
不久前收购了凌力尔特公司 （Linear Technology CorporaTIon） 的亚德诺半导体 （Analog Devices， Inc.，简称 ADI） 宣布推出 LTC2500-32，这是一款超高精确度的 32 位逐次逼近寄存器型 （SAR） 模数转换器 （ADC）。
发布时间：2023-06-23
安森美半导体推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片
安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片（SoC），具有1656KB 静态随机存储器（SRAM）和高电源能效的硬件加速功能，为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。
发布时间：2023-06-23
魏德米勒高密度直插式接线OMNIMATE信号接插件B2CF 3.50
魏德米勒3.50mm间距的双排OMNIMATE B2CF信号接插件体积紧凑、功能强大，成为新一代节省安装空间的典型代表。OMNIMATE信号接插件不仅实现了紧凑空间里的功能增强，PUSH IN直插式接线方式也使联接信号线更为方便。
发布时间：2023-06-23
细数单芯片毫米波雷达传感器的实用性
据麦姆斯咨询报道，单芯片雷达片上系统（system-on-chip，SoC）正在成为最受欢迎的新型传感器之一。其在汽车中的广泛采用大幅提高了销量，从而促进了价格的下降。这些精密的IC器件对汽车制造商而言至关重要，对其它应用也同样有很大的吸引力。尽管IC器件在汽车应用领域将继续占据主导地位，设计人员也正在探索一系列可以提高安全性和便利性的新用途。雷达IC谁能想到单芯片雷达呢？
发布时间：2023-06-23
还买啥显卡？AMD锐龙2200G APU深度评测
2018年的显卡市场发生了大反转，先是矿老板疯狂扫货，春节后开始矿难，现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A／N发布新一代显卡还有一段时间，所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。不过好在AMD更新了一波APU，那吃上Ryzen APU是否可以作为一个过渡呢？
发布时间：2023-06-23
Marshall发布蓝牙耳机新品
近日，Marshall发布了一款全新的头戴式蓝牙耳机新品MajorIII；这款耳机采用40mm动圈单元，并在调音上下了很大的功夫。官方宣称这款耳机的低频十分强劲，中频醇厚，高频明亮；与此同时还晒出了耳机的频响曲线，以证明其出色的声音素质。
发布时间：2023-06-23
B360芯片组平价之选 影驰 B360M M.2 主板评测
回归主板市场不久的影驰此前已经正式发布了基于 Z370 芯片组的 Z370 GAMER 主板，而今随着 B360 芯片组的上市，影驰也及时地为消费者带来了 B360M M．2，这款全新的产品基于 M－ATX 板型设计，售价仅为 459 元，对于想使用 i5－8400 这种不支持超频的 CPU 装机的消费者来说，可以大幅度降低整机成本。下面我们就一起来看一下，这款平价主板有着怎样的实力。
发布时间：2023-06-23
ADI宣布推出一款用于电池测试和化成的集成式精密解决方案
Analog Devices， Inc.（ADI）今日宣布推出一款用于电池测试和化成的集成式精密解决方案，这套解决方案集模拟前端、控制器和脉宽调制器（PWM）于一体，能够提高锂离子电池化成与分级的系统精度和效率。
发布时间：2023-06-23
XP Power 正式宣布推出GCU500系列 行业领先的小尺寸500W AC-DC电源
XP Power 正式宣布推出GCU500系列；行业领先的小尺寸83.8 x 165.1 x 39.3毫米500W AC-DC电源。该产品适用于1U系统，可满足需要高可靠性并对价格敏感的应用，如机器人学和可再生能源。
发布时间：2023-06-23
Quanergy Systems发布新款LiDAR传感器
据麦姆斯咨询报道，LiDAR传感器和智能传感解决方案全球领先供应商Quanergy Systems，近日发布了一款微型固态LiDAR传感器S3－Qi。S3－Qi标准封装尺寸为1 x 1．5 inch，重量约100g，具有较低的功耗。得益于较小的封装尺寸和极具性价比的产品设计，S3－Qi可广泛应用于无人机、智能机器人、安防、智能家居及工业自动化应用。Quanergy在5月3～5日于美国新奥尔良举办的Xponential无人机展览会上展示了这款新传感器。
发布时间：2023-06-23
CMOSIS推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000
艾迈斯半导体公司（ams AG）旗下品牌CMOSIS推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000，它能够提供48M像素的高分辨率，是前一代CMOSIS全局快门CMOS图像传感器的两倍以上。CMV50000是一个采用专利的8晶体管像素结构制作而成的中片幅48M像素传感器，像素大小为4.6μm，分辨率为7920 x 6002。
发布时间：2023-06-23
意法半导体推出新型高精度MEMS传感器
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺。
发布时间：2023-06-23
寒武纪国内首款云端智能芯片有何用途？
2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。
发布时间：2023-06-23
瑞萨电子推出的RX231/RX65N/RX651系列微控制器强化物联网安全
如今，越来越多的智能设备，需要进行联网工作，我们把它称之为物联网设备。物联网设备给我们的生活带来了很多便利，但是由于自身需要联网，不容忽视的安全问题也悄然而生。
发布时间：2023-06-23
兆易创新推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列 面向工控物联提供绝佳开发利器
2018年5月10日，日前，业界领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）推出基于120MHz Cortex?-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。
发布时间：2023-06-22
科锐推出新款CMT大电流系列COB光源
科锐宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。科锐大电流COB采用创新型金属基板技术，不仅可以带来最高45％流明密度提升和最高17％光效提升，还可以实现更高的可靠性。
发布时间：2023-06-22
Anthony Fernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针
在刚过去的4月，Teledyne Technologies迎来其并购 e2v业务一周年纪念，此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledyne e2v亚太区副总裁Anthony Fernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针。
发布时间：2023-06-22
Bourns最新微型自恢复热断路器件系列 领先业界提供高电流容量
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器(TCO)器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的BournsAC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子(Li-ion)电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。
发布时间：2023-06-22
意法半导体发布免费的安全设计套装软件
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。
发布时间：2023-06-22
世强供货Renesas单轨/多轨电源需求数字电源模块ISL8274M和ZL9024M
瑞萨电子推出两款新型完全集成的数字DC/DC PMBus?电源模块ISL8274M和ZL9024M，可提供高于90%的极高转化效率。都是易于使用、可通过PMBus配置的电源模块，在一个模块内集成了控制器、MOSFET、电感器和其他无源元件，因此减少了所需占用的电路板空间，并降低了物料成本。
发布时间：2023-06-22
Renesas推出16位触控式MCU R7F0C205L、R7F0C206L等,世强供货充足
瑞萨电子宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品，扩充其16位微控制器(MCU)产品线，进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。
发布时间：2023-06-22
品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM（原飞思卡尔）发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516（原飞思卡尔）的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。
发布时间：2023-06-22
力科高精度示波器指标：12位分辨率、8GHz带宽、5Gpts存储深度
目前电子市场的主要驱动力来自移动手持设备以及高速、深度嵌入式计算系统，这些设备的共同特征包括：模拟传感器输入、敏感的电源分布网络（PDN）、高速CPU和串行数据接口等。而要对如此复杂的这些系统进行全方位调试对示波器提出了更高的要求，工程师需要既具有高分辨率和低噪声，又具有高模拟带宽，同时还具备长采集时间以及完整的软件分析工具包的解决方案。
发布时间：2023-06-22
两款国产高端射频芯片问世 将推动我国5G布局
爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。
发布时间：2023-06-22
ADI新型雷达方案快速实现全方位多角度实时精准测量
随着新型射频雷达传感器应用的出现，许多希望能够快速完成设计和制造雷达传感器解决方案的公司将会面临一系列新的开发挑战。为了解决这一重大痛点问题，ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案（称为DemoRAD），它提供可在几分钟内开箱即用的软件示例，并轻松启动雷达传感器。
发布时间：2023-06-22
LITTELFUSE专为电动汽车短路保护885系列500VDC SMD保险丝
Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品，其额定分断电流高达1500A，适合用于最高350VAC或450/500VDC的高电压汽车应用。 885系列保险丝的尺寸仅为10.86mm x 4.78mm，作为市面上针对450/500VDC汽车应用的最小规格的表面安装式保险丝，该系列产品是电路板空间有限和不适合采用传统通孔保险丝的应用的理想选择。 885系列的额定电流为1A至5A不等。
发布时间：2023-06-22
Littelfuse带自恢复热熔断金属混合PPTC电池小型断路器MHP-TAT18
Littelfuse推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。相比市面上的类似产品，额定电流更高，可提供9VDC额定电压。这种新器件可帮助电路设计师满足最新的电池供电式便携消费产品中高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求。
发布时间：2023-06-22
Littelfuse保护电信端口瞬态抑制二极管阵列SP4208
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列SP4208，该系列产品经过优化，可保护敏感的电信端口免因静电放电 (ESD) 和雷击感应浪涌而受损。 该系列产品可安全吸收高达30A浪涌电流和至少±30kV ESD，而不会出现性能减退，是保护以太网等电信端口和其他高速数据接口的理想选择。
发布时间：2023-06-22
超高精度温湿度压力三合一传感器将推动智能领域的发展
超高精度温湿度压力三合一传感器：MS8607，一款适用于移动和可穿戴设备以及物联网（IoT）设备的＋／－5厘米超高分辨率微型MEMS（微机电系统）压力传感器新品。MS8607是最新推出的三合一数字传感器，集成了压力，湿度和温度（PHT）三种环境物理量的测量。
发布时间：2023-06-22
符合EN55022B 规格的58VIN、4A、低 EMI、μModule 稳压器
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear? LTM4653，这是一款 58VIN 降压型 μModule? 稳压器。在工厂自动化、工业机器人、通信基础设施和航空电子系统等噪声环境中，它能采用未调整或波动的 24V 至 48V 输入电源安全地工作。
发布时间：2023-06-22
三星推新型图像传感器 能为厂商节省研发时间
根据韩国联合通讯社的消息，三星在昨日发布公告，称将推出全新一代的ISOCELLSlim3P9CMOS，这颗CMOS助力智能手机生产商缩短相关产品研发时间。并将给智能手机拍照技术带来一次大进步，可供手机拍出明亮又生动的照片。
发布时间：2023-06-22
安森美半导体推出了蓝牙低功耗（BLE）系统单芯片（SoC） RSL10
物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统（ADAS）、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。
发布时间：2023-06-22
意法半导体新概念智慧驾驶方案 助力汽车更安全、更智联、更环保
意法半导体在2018技术博览会，已展出多个整合各种半导体技术产品的解决方案，助力汽车厂商研制更安全、更智联、更环保的汽车。
发布时间：2023-06-22
对飙NVIDIA！ 国产最强AI云处理器正式发布
5月3日下午，AI领域最强独角兽寒武纪科技（Cambricon）在上海举办新品发布会，会上寒武纪正式发布了首款云端AI处理器等多款重磅新品，标志着国产AI芯片发展取得新突破，国产AI芯片的发展进度不仅没有被世界第一梯队落下，还隐隐有领头的趋势。
发布时间：2023-06-22
Intel八代酷睿扩充产能：加入“中国制造”
AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，自然不愁销量。为了进一步扩充产能、满足市场需求，Intel发布通知称，八代酷睿将增加新的封装厂，加入“中国制造”。
发布时间：2023-06-22
意法半导体推出低电压无刷电机驱动器STSPIN233
2018年5月2日，意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mm x 3mm的封装内集成有200mΩ的 1.3Arms功率级。
发布时间：2023-06-22
宜科推出高性能激光传感器
激光传感器是光电传感器家族中的重要成员，能够实现无接触远距离测量，拥有速度快，精度高，量程大，抗光、电干扰能力强等诸多优点，而这些特性是红光或红外光传感器所不具备的。因此，它也往往代表着“精准、高端、昂贵”。
发布时间：2023-06-22
Vader Systems推出三款新型Magnet-o-Jet液态金属3D打印系统
在刚刚过去的Rapid + TCT展会上，位于纽约的3D打印公司Vader Systems在现场展示了三款的3D打印设备。所有这些系统都基于该公司的专利Magnet-o-Jet技术，该技术是液态金属3D打印的先进解决方案，在2013年首次推出时受到不同投资者的热烈欢迎。Polaris系统是用于金属部件的开创性新型3D打印机，而定制的Magnet-o-Jet子系统允许将该技术与现有系统集成以实现混合制造和其他解决方案。
发布时间：2023-06-22
美高森美公司推出新的图像/视频解决方案
美高森美公司（Microsemi）推出新的图像/视频解决方案，支持流行的移动工业处理器接口（MIPI）摄像头串行接口（CSI-2）。新的增强特性包括新的可编程逻辑器件（FPGA）夹层卡（FMC）子卡和新的知识产权（IP）
发布时间：2023-06-22
Facebook智能音箱可能先在国际市场推出 内置M智能助手
据外媒报道，据知情人士称，Facebook正考虑在国际市场上率先推出其智能音箱产品，以避免因数据隐私问题在美国遭到公开审查。此外，这两款智能音箱将内置一款语音助手，它使用的基础技术与公司在今年1月中止的聊天机器人M使用的技术是一样的。
发布时间：2023-06-22
u-blox宣布推出首款基于u-blox F9技术的高精度GNSS模块
全球定位及无线通信技术领先供应商u-blox公司近日宣布推出集成多频段实时动态(RTK)技术的ZED-F9P多频段GNSS模块，该模块可用于机器控制、地面机器人车辆和高精度无人机(UAV)应用。ZED-F9P的尺寸仅为22 x 17 x 2.4 mm，采用最新推出的u-blox F9平台的技术
发布时间：2023-06-22
安捷伦宣布推出业界首款功率器件电容分析仪
安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。随着新材料（SiC 和 GaN 等）功率器件的使用日益广泛，开关电源的工作频率不断提高。因此，精确表征器件电容的重要性空前凸显。
发布时间：2023-06-22
TDK磁传感器: 与旭化成微电子株式会社共同开发高精度TMR 3轴磁力计
TDK株式会社与旭化成微电子株式会社（AKM）共同开发了一款高精度3轴磁力计。该磁力计将TDK公司开发的高度灵敏的隧道磁阻（TMR）元件与AKM公司设计的先进电子罗盘ASIC组合到一个小型LGA 11针封装内。
发布时间：2023-06-22