2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。
就在昨日，智能芯片公司寒武纪科技正式发布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武纪 CEO 陈天石对媒体表示：“云端的智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势”。
相信在不久之后，随着云端芯片市场的兴起，AI芯片领域将会迎来又一番颠覆性的格局。那么问题来了，面对这样的变幻莫测的新兴市场，初创企业应该如何保持核心竞争力？又需把握哪些风口机遇？我们以寒武纪为例，领悟AI芯片企业的发展核心。
对此，本文将主要解读以下几大问题：
云端芯片市场具有哪些发展优势？
创企布局AI芯片领域需掌握怎样的核心发展策略？
目前AI芯片领域的商业应用如何？
云端芯片在数据方面的优势更大
目前AI芯片可以分为云端(服务器端)和终端(移动端)芯片的两大使用场景。
大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。在此值得一提的是，寒武纪在终端和云端方面均有入局。
对于在云端市场布局的原因，寒武纪 CEO 陈天石表示：“终端的数据量有限，但云可以看到大量用户的数据，云侧的智能处理可以把很多端的信息汇聚在一起。”
总的来说，云端的智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势，可利用海量数据，训练出非常强大的模型。
AI芯片领域的跨越：终端到云端
在昨天的发布会上，寒武纪发布了首款云端智能芯片 MLU100 ，也是本次发布会的焦点所在。
在终端处理器方面，寒武纪深耕已久。2016年，该公司发布了全球首款商用深度学习专用处理器 IP ——寒武纪 1A 处理器，在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出类拔萃的通用性和效能比。
去年11月，寒武纪科技发布了三款全新的智能处理器 IP 产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪 1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪 1H16，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪 1M。
与寒武纪 1A 相比，这三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面都有了进一步的优化，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。
在今年，寒武纪发布的 Cambricon 1M 是公司的第三代机器学习专用芯片，其性能超越寒武纪 1A 十倍。
此次寒武纪云端智能芯片的发布，标志着寒武纪成为同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。从寒武纪的从终端到云端的跨越来看，这样的全方位布局或成为AI芯片领域的一大发展。
“端云一体化”的商业模式获强有竞争力
目前，大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、英特尔、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而ARM、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。
从寒武纪的商业模式来看，其公司主打各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，并拥有终端 AI 处理器 IP 和云端高性能 AI 芯片两条产品线，成“端云一体化”模式。
终端产品方面，寒武纪复制与华为的合作模式，依靠IP授权的方式来扩张。具体来说，就是手机或者电脑等智能终端嵌入寒武纪处理器后，可对图片、音频等的理解速度能提升近百倍。比如用装有寒武纪1A处理器的华为Mate 10手机扫英文文章，微软翻译软件可以实时将其转化为中文。
云端方面，寒武纪面向云端的高性能智能处理器产品线，发布了高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”，这两款芯片主要服务于服务器端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。
此外，寒武纪为开发者打造了寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，为推动终端 AI 芯片与云端 AI 芯片的生态成形，并包含开发、调试、调优三大部分，全面支撑端云一体的智能处理。
