Synopsys公司推出DesignWare ARC HS处理器
新思科技公司宣布其全新DesignWare® ARC® HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核。
发布时间：2023-07-14
Vishay强化MC AT专业和精密系列车用薄膜片式电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，强化其采用标准0402～1206外形尺寸的MC AT专业和精密系列车用薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag器件是为了在汽车和工业应用等恶劣环境下提供稳定的性能而设计。
发布时间：2023-07-14
Intersil推出低功耗模拟视频解码器
Intersil公司今天宣布，推出一种高集成度模拟视频解码器---TW9990。其可减少对外置运算放大器的需求，同时通过可编程的电池短路和接地短路检测功能来提供优势性能。
发布时间：2023-07-14
德州仪器加强客户自动驾驶体验 减少碰撞事故
Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统 (SoC) 产品系列，帮助客户创建高级驾驶员辅助系统 (ADAS)，其不仅有助于减少路上碰撞事故发生，而且还可实现自动驾驶体验。
发布时间：2023-07-14
Vishay发布工作温度超过155℃的车用薄膜片式电阻
PATT电阻通过AEC-Q200认证，工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，经过激光微调后的容差只有±0.1%。
发布时间：2023-07-14
Maxim Integrated推出汽车DC-DC转换器
Maxim Integrated推出集成USB充电枚举器的汽车DC-DC转换器MAX16984，利用单芯片IC即可通过USB接口识别任意便携设备，并直接利用汽车电池为设备充电。
发布时间：2023-07-14
恩智浦推动车载娱乐产品在高成长市场的普及
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出TEF665x和TEF668x，这是其继基于RFCMOS的高性能单芯片AM/FM车载收音机调谐器大获成功之后推出的新一代产品。
发布时间：2023-07-14
德州仪器创造全新数据转换器类别
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款电感数字转换器(LDC)，该全新数据转换器类别可将线圈及弹簧用作电感传感器，与现有传感解决方案相比，可在更低系统成本下实现更高分辨率、可靠性及灵活性。
发布时间：2023-07-14
TI面向车身网络推出集成 ESD 保护功能的高速 CAN 收发器
日前，TI宣布推出符合 ISO 11898-2 及 ISO 11898-5 汽车网络标准的两款最新 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器。该 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成支持达 8kV 接触放电及 15kV 空气放电的供电静电放电 (ESD) 保护...
发布时间：2023-07-14
大联大旗下友尚集团推出多条产品线用于车载娱乐解决方案
大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出用于车载娱乐解决方案的多条产品线，其中包括Intersil 、ST、TI 等品牌。
发布时间：2023-07-14
TI面向汽车功能安全应用推出支持集成型电源管理与CAN接口的电机驱动器
德州仪器 (TI) 推出 3 款最新器件进一步丰富业界首个汽车电机驱动器系列，帮助 TI 客户设计符合 ISO26262 功能安全要求的汽车应用。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔全面的ADAS系统解决方案引领汽车雷达市场
飞思卡尔半导体现已推出业界最全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了经济的、基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术，减少了组件使用...
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔具备定制ARM Development Studio 5的Vybrid控制器解决方案
飞思卡尔半导体现已推出带ARM® Development Studio 5 (DS-5™)开发环境的Vybrid控制器解决方案，简化了需要丰富的人机界面(HMI)和连接性、以及确定性实时控制和响应功能的传统复杂应用的开发。
发布时间：2023-07-14
恩智浦推出带中断和复位功能且符合AEC-Q100标准的GPIO
智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 推出符合AEC-Q100标准、面向I2C总线/SMBus应用的PCA9538PW/Q900和PCA9539PW/Q900通用并行输入/输出接口。
发布时间：2023-07-14
TI FPD-Link III汽车芯片组为LCD触摸屏带来HDCP音视频
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。
发布时间：2023-07-14
V2V技术进入摩托车领域
作为"美国安全试验模型部署"计划的成员，密歇根大学运输研究学院 (UMTRI) 将开展一项汽车研究，以确定轿车、卡车、公共汽车以及摩托车如何利用Cohda Wireless的V2V (车对车) 通讯技术实现互动。
发布时间：2023-07-14
Vishay推出新款车用IHTH高电流高温电感器
采用0750和1125外形尺寸的IHTH高电流高温通孔电感器---IHTH-0750IZ-5A和IHTH-1125KZ-5A。这两款电感器专门针对汽车应用并已通过AEC-Q200认证，其工作温度达+155℃，额定电流为125A，容值范围为0.47µH～100µH。
发布时间：2023-07-14
Vishay推出用于汽车和工业应用的新款SMD透射式光传感器
Vishay用于汽车和工业应用的新款通过AEC-Q101认证的表面贴装透射式光传感器---单通道TCPT1350X01和双通道TCUT1350X01。这些器件针对恶劣环境而设计，可在 -40℃～+125℃宽温条件下工作。
发布时间：2023-07-14
Vishay推出新款超快二极管 优化系统开关损耗
H系列裸片器件适用于频率在40kHz以上的应用，具有极快的和软恢复的时间，以及低正向压降和反向峰值电流，可减少太阳能逆变器、UPS、电动汽车和混合动力汽车、电焊机、服务器和连续导通模式功率因数校正(CCM PFC)中的开关损耗。
发布时间：2023-07-14
新型飞思卡尔微控制器可简化车身电子网络并减轻汽车重量
汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
发布时间：2023-07-14
德州仪器栅极驱动器旨在满足IGBT与SiC FET设计需求
TI 支持拆分输出的最新UCC27531 与UCC27532 输出级栅极驱动器可为隔离式电源设计提供最高效率的输出驱动功能、最低的传播延迟以及更高的系统保护力，以充分满足太阳能DC/AC 逆变器、不间断电源供应以及电动汽车充电等应用需求。
发布时间：2023-07-14
麦瑞半导体推出采用HyperLight Load ®技术的双输出降压稳压器
得益于麦瑞半导体拥有专利的HyperLight Load ®技术，这两款集成电路为当今最苛刻的应用提供了超快的瞬态响应，包括机顶盒、针对FPGA的核心和I/O电压、CPLD、ASIC、GPS/导航系统、PC卡、汽车仪表以及通用负载点（POL）直流-直流转换等应用。
发布时间：2023-07-14
德州仪器推出 AEC-Q100 低电压电源管理单元
德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持低于 10ms 最快启动时间的低电压电源管理单元，充分满足高标准即时启动汽车应用需求，如图形群集、信息娱乐以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等。
发布时间：2023-07-14
CEVA推出针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化的全面计算机视觉软件库
CEVA公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉(CV)软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统级芯片(SoC)增添视觉功能。
发布时间：2023-07-14
奥迪在2013年国际消费电子展上推出车载4G LTE无线宽带
奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司（NASDAQ：QCOM）全资子公司美国高通技术公司（QTI）第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。
发布时间：2023-07-14
在ARM Cortex-A8内核处理器及android操作系统上实现双屏异像显示应用
大屏主要作为小屏的延伸，其目的是让视频或显示界面的可视区域变大，以便让观看的体验更好或者让更多的人看到小屏上的内容。其操作的UI界面与内容界面都同时显示在不同的屏上。专业上可称为同步双显或称双屏同像技术。
发布时间：2023-07-14
恩智浦推出业内最完善的FlexRay产品组合
恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1认证要求，有望进一步推动FlexRay技术在全球汽车工业中的普及。
发布时间：2023-07-14
Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔和ALPS合作推出基于i.MX平台的汽车信息娱乐和远程信息处理解决方案
飞思卡尔半导体公司和日本Alps Electric公司日前宣布，双方将基于飞思卡尔i.MX 6系列应用处理器合作开发汽车信息娱乐和远程信息处理解决方案。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔将智能摄像机技术应用到驾驶辅助系统中
飞思卡尔半导体公司日前面向驾驶辅助系统市场推出了新系列图像识别处理器(ICPs)。SCP2200 系列采用CogniVue 的 APEX™ IP 技术，是汽车智能摄像机应用的理想之选。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔推出首款用于汽车电池监控的基于CAN的智能传感器
飞思卡尔半导体公司日前推出的MM9Z1J638 Xtrinsic 电池传感器，是业界首款基于CAN的电池传感器，在汽车运行条件恶劣的情况下，能准确测量铅酸和锂离子电池电压、电流和温度，同时还可以计算电池剩余时间。
发布时间：2023-07-14
罗姆开发出数字信号处理IC“BU8332KV-M”
日本知名半导体制造商罗姆面向智能手机和汽车导航仪等设备上所使用的麦克风，开发出使两个无指向性的麦克风形成敏锐的指向性（波束赋形技术）、提高语音品质的数字信号处理IC“BU8332KV-M”。
发布时间：2023-07-14
麦瑞和美满推出全球首款车载乙太网实体层器件
美满电子科技与麦瑞半导体公司今天发布了全球首款完全符合IEEE 802.3标准的用于车载网路的乙太网实体层器件。凭藉这项全新的经过验证的解决方案，汽车工业现在可以将现有的乙太网网路应用生态系统应用于新一代任务关键型车辆诊断、资讯娱乐及联网汽车平台。
发布时间：2023-07-14
恩智浦发布最小尺寸适用于汽车无钥匙门禁系统的整合型芯片
恩智浦半导体今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔Qorivva汽车微控制器率先通过ISO 26262 功能安全标准认证
飞思卡尔日前宣布其Qorivva MPC5643L 32位微控制器（MCU）通过了独立的权威认证机构exida的认证，成为业界首个获得该认证的半导体产品。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔简化电控系统设计 提速节能高效革命
电子技术出现在引擎管理是最近几十年里是引擎发展中最核心的主题，电子引擎控制的优势是省油、废气污染少、加速快和马力更大。飞思卡尔简化电控系统设计，提速节能高效革命。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔S12 MagniV单芯片汽车仪表板产品组合喜添新成员
飞思卡尔半导体公司的S12 MagniV混合信号微控制器（MCU）产品组合喜添一个入门级器件系列：主要面向汽车仪表板市场而设计的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使开发人员采用一个芯片就能够创建一个全面的仪表板解决方案，从而大大缩短产品上市时间、节省材料总成本。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔的汽车安全集成方案SafeAssure追求性能与安全完美平衡
作为重要的汽车半导体供应商，飞思卡尔半导体推出SafeAssure计划，致力于帮助汽车设计人员降低构建符合国际标准化组织(ISO) 26262标准的功能安全系统的复杂性，并缩短了开发时间。
发布时间：2023-07-14
FTF2012倒计时 i.MX6打造智能汽车信息娱乐系统
8月14~15日，一年一度的飞思卡尔技术论坛FTF2012即将于北京拉开帷幕。今年的FTF期间，飞思卡尔将一如既往地向广大与会观众呈现多项应用于汽车领域的技术及解决方案，基于i.MX6系列处理器的汽车信息娱乐及远程信息处理系统无疑将是汽车电子领域众多亮点之一。
发布时间：2023-07-14
罗姆开发出实现业界最小的待机电流6μA的车载用LDO稳压器
日本知名半导体制造商罗姆开发出实现了业界最小的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器"BD7xxL2EFJ-C系列"。通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。
发布时间：2023-07-14
Allegro推出全新电流传感器IC 面向汽车和工业市场
Allegro MicroSystems公司推出全新电流传感器IC，为3.3伏供电应用提供经济准确的交流或直流电流感应解决方案。该新型器件主要面向汽车和工业市场。典型应用包括电动机应用、负载检测及管理、电源和直流-直流转换器控制、换流器控制和过流保护。
发布时间：2023-07-14
意法半导体推出全球首个低功耗三轴加速度计H3LIS331DL
汽车行车记录仪（俗称黑匣子）、医疗监护设备、运动装备对空间和功耗的限制非常严格，并要求检测元器件能够精确检测高达400g的撞击加速度。意法半导体的H3LIS331DL运动传感器正是针对这些市场需求而设计。
发布时间：2023-07-14
飞思卡尔凭借Qorivva 汽车动力总成微控制器引领未来
思卡尔半导体公司（NYSE： FSL）日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在满足全球对提高汽车动力总成系统性能日益增长的需求，同时又能符合最新的安全和应用要求。
发布时间：2023-07-13
恩智浦推出业界首款60V FlexRay收发器
新型48V FlexRay产品完善了原有的48V CAN收发器系列。去年在德国路德维希堡举行的国际汽车电子大会上，德国汽车制造业五巨头——宝马、奥迪、戴姆勒、保时捷以及大众公司，共同宣布他们一致采用该收发器。
发布时间：2023-07-13
艾默生网络能源推出 LPS109-M 100W-150W 交流/直流电源
这款全新的LPS109-M 电源可以通过以太网供电系统为网络装置如以太网交换器提供供电，也可通过第5类（CAT5）电缆为远程装置提供直流供电，适用的远程装置包括IP网络监控摄像机、无线局域网存取桥接器、网络电话以及可与以太网供电系统兼容的其他产品。
发布时间：2023-07-13
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
发布时间：2023-07-13
意法半导体发布业内首款车门控制芯片
意法半导体日前推出了市场上首款集成电动车窗控制功能的多功能车门驱动芯片。这款创新产品可降低制造成本，并把乘座舒适性提高到新的水平。一家世界领先的德国汽车厂商已广泛使用这款产品。
发布时间：2023-07-13
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
发布时间：2023-07-13