英飞凌推出支持高压、高速IGBT和功率MOSFET的IRS2005
IRS2005 HVIC壮大面向中低压电机变频器的英飞凌驱动IC产品阵容，带来很高的电源效率并提高系统可靠性。
发布时间：2023-07-15
Mentor推出面向汽车和航空航天的多学科系统工程工具
利用这两种工具，不同学科的专家就能进行协作，从而在平台级别上优化电子系统实施。与其他方法不同，每个学科的工程师无需理解其他学科的具体语法。如此一来，就可以轻松部署新工具，从而让员工能够集中精力进行设计创新。
发布时间：2023-07-15
“智车芝‘芯’ 驾驭未来”东芝车载半导体产品登陆ELEXCON2015
日本半导体制造商株式会社东芝旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以“智车芝'芯'，驾驭未来”为主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。
发布时间：2023-07-15
小米新品发布会：除了小米电视音响 还带来了九号平衡车
10 月 19 日下午，小米在北京举办「次世代新品」发布会。除了发布小米电视 3，还推出了一款价格更加亲民的平衡车——九号平衡车，售价 1999 元，11 月 3 号在小米网首发.
发布时间：2023-07-15
意法半导体推最新中央碰撞传感器升级汽车安全气囊
2015年9月22日，意法半导体（STMicroelectronics）推出两款中央安全气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和安全微控制器构成气囊电子整体方案，可支持要求最严格的汽车级应用。
发布时间：2023-07-15
“智”造什么的 没有滨松智能传感器怎能行？
近期，滨松中国官网推出了“滨松智能传感器中心”。在这里可以了解到滨松使用MOEMS技术制作的光IC，利用独特半导体处理技术生产的硅光电二极管、雪崩二极管等适用于智能设备的光电半导体器件，应用可覆盖汽车电子、可穿戴设备、食品快检等。
发布时间：2023-07-15
Vishay新款PowerMetalStrip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面贴装PowerMetalStrip电阻。
发布时间：2023-07-15
英飞凌收购国际整流器后联合开创智能工业、汽车与消费“芯”时代
3月17日，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。
发布时间：2023-07-15
飞思卡尔i.MX 6SoloX将应用处理器的安全性提升到全新水平
飞思卡尔半导体日前宣布i.MX 6SoloX现在可批量供货，i.MX 6SoloX是高度集成、面向多个市场的应用处理器，支持安全互联家庭、物联网和车联网应用。
发布时间：2023-07-15
英飞凌携手海拉打造射频组件 可监控汽车后盲区
2015年2月9日，德国慕尼黑--英飞凌科技股份公司与德国汽车零部件供应商海拉集团为雷达传感器开发了一款创新的射频组件，能有效监控汽车后部的盲区（盲区探测）。
发布时间：2023-07-15
Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄高性能整流器
日前，Vishay宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP? 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证，正向电流为1A和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可减少功率损耗，提高效率。
发布时间：2023-07-15
村田用先进的元器件技术将未来汽车“一网打尽”
着车辆中电子产品使用的比例越来越高，汽车电子控制系统日益增多，汽车电子成为了保证汽车网络化、安全、舒适、智能及个性化趋势的主要推动力。村田制作所作为全球知名电子元器件制造厂商，为汽车电子市场提供了高精度、高可靠性的元器件产品。
发布时间：2023-07-15
美光下一代汽车存储解决方案发布
美光科技发布了下一代汽车存储解决方案，将推出容量在60GB至240GB之间的M500IT固态硬盘和嵌入式多媒体卡(eoMMC)5.0存储设备，进一步丰富其汽车存储解决方案组合。这两种产品专门用于提升汽车应用的创新、性能和数据保护。
发布时间：2023-07-15
ROHM开发出车载微控制器用通用系统电源
ROHM株式会社开发出系统电源“BD39001EKV-C”，该产品非常适用于以HEV和EV等的汽车电动助力转向、燃油喷射装置等设备使用的各种高性能微控制器。
发布时间：2023-07-15
泛华新型汽车传感器测试平台 为安全驾驶保驾护航
近日，北京泛华恒兴科技有限公司在2014中国汽车工程学会年会暨展会上展出了包括用于汽车传感器测试、汽车控制器测试以及汽车执行器测试等方面的多款测试测量产品及相关解决方案，受众多客户关注。
发布时间：2023-07-15
富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。
发布时间：2023-07-15
Vishay推出新款FRED Pt超快恢复整流器
FRED Pt整流器适用于汽车引擎控制单元、ABS和LED照明中的DC/DC转换器，以及电信DC/DC砖式电源。器件采用平面结构，并通过掺铂来控制产品寿命，以确保在这些应用里实现很高的整体性能、强度和可靠性。
发布时间：2023-07-15
富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES3.0
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司推出最新CGIStudio工具套件3.0版本。CGIStudio广泛应用于汽车产业各种车载信息娱乐与多屏仪表盘系统。新版CGIStudio工具支持OpenGLES3.0，可实现先进车载人机界面（HMI）应用程序。
发布时间：2023-07-15
Vishay发布新款陶瓷安规电容器 2000次温度循环不是问题
Vishay宣布推出通过AEC-Q200认证的，用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列，新的VishayAY2电容器的性能无可匹敌。
发布时间：2023-07-15
Spansion 借助新型CAN FD 接口拓展 Traveo™ 汽车微控制器产品家族
球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布开始供应Spansion Traveo™汽车微控制器S6J3100系列的样品。
发布时间：2023-07-15
中央政府决心破除地方保护 科列ABMS助力电动车市场普及
央政府对发展新能源汽车的高度重视，以及已经开始采取行动破除地方保护，对新能源汽车产业链上的所有企业来讲都是一针振奋剂。
发布时间：2023-07-15
Intersil推出的可显著提升汽车安全性的高集成度LCD控制器获得市场认可
Intersil公司宣布推出最新一代LCD视频处理器-TW8836，以单芯片和基于硬件的解决方案提供模拟与数字视频输入、内置缩放和解交错以及图像增强和OSD显示功能。
发布时间：2023-07-15
富士通半导体推出接近物体感测库提升驾驶安全系数
富士通半导体（上海）有限公司推出接近物体感测库，此套软件可搭配该公司的图形系统芯片，有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。
发布时间：2023-07-15
Spansion 推出全新汽车微控制器产品家族
Spansion 公司今日宣布推出一个针对汽车应用市场全新微控制器家族。Spansion® Traveo™ 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 内核，能够针对电气化、车身电子等一系列广泛的汽车应用提供高性能、先进的人机交互界面、高安全性以及先进的网络系统协议。
发布时间：2023-07-15
泰斗微电子将携新品参加第五届北斗卫星导航学术年会
泰斗微电子科技有限公司日前宣布：公司将携低成本米级精度差分BDS/GPS定位导航模块等多个全新系列新品参加第五届北斗卫星导航学术年会，并将在年会上与多家应用合作伙伴和业界同行共同研讨并推进北斗导航技术的创新应用，该年会将于2014年5月21日-23日在江苏省南京市举办。
发布时间：2023-07-15
Vishay发布8款FRED Pt®超快恢复整流器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP®系列封装的2A和3A FRED Pt®超快恢复整流器。
发布时间：2023-07-15
TDK针对汽车电子市场推出新型轴向引线型铝电解电容器
TDK集团为汽车电子元件市场推出了一款新型爱普科斯轴向引线型铝电解电容器。该组件具有极高的波纹电流负荷与耐振性。由于ESR值极低且进一步降低了内部热阻，新型B41689*系列产品的自发热显著减少，从而使得其波纹电流负荷与标准轴向引线型电容器相比增加了50%。
发布时间：2023-07-15
XMOS锁定需求为80亿美元的汽车微控制器市场
英国布里斯托尔市，2014年4月-XMOS公司日前宣布了一项重大的突破：公司将进军汽车电子市场，并推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品。
发布时间：2023-07-15
Maxim Integrated推出串行器/解串器芯片组
Maxim 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路（GMSL）SerDes芯片组，设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。
发布时间：2023-07-15
ROHM开发出适合电流检测的大功率、超低阻值分流电阻器
ROHM（总部位于日本京都）开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器“PSR系列”。PSR400保证的额定功率为4W，PSR500保证的额定功率为5W，使功率电阻器的产品阵容又新增了PSR系列产品。
发布时间：2023-07-15
世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元（ECU）搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。
发布时间：2023-07-15
Vishay推出精密车用可胶合薄膜片式电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其0805外形尺寸的PATT精密车用薄膜片式电阻现已对外供货。PATT的工作温度范围比传统的片式电阻多85℃，可在+155℃和100%功率耗散的条件下工作，在+250℃下线性降额至0mW。
发布时间：2023-07-15
Littelfuse推出符合AEC-Q200标准的新型压敏电阻
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布针对汽车应用推出了AUMOV™系列低压高浪涌电流径向引线式压敏电阻。 AUMOV™系列压敏电阻在直流低压应用中提供比市场现有技术高出50%的浪涌承受能力。
发布时间：2023-07-15
飞思卡尔面向汽车市场推出全新基于ARM的Kinetis MCU系列
飞思卡尔面向汽车市场推出了全新的基于ARM的Kinetis系列微控制器。该KinetisEA系列微控制器产品可帮助汽车电子零部件供应商最短在24小时内实现初始原型开发，通常可将研发周期减少两周甚至更长的时间，并简化了汽车电子应用的整体开发流程。
发布时间：2023-07-15
Vishay发布新款高稳定性薄膜片式电阻实验室样品套件
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402e3(LTW0402e396/4)和TNPW0603e3(LTW0603e396/4)，它们可帮助工程师开发原型，加快电子系统的上市时间。
发布时间：2023-07-15
Molex 推出用于高振动汽车板载仪器仪表的DuraClik™连接器产品
电子元器件企业Molex公司推出其DuraClik™ 2.00mm间距线对板连接器的垂直型款，新型垂直DuraClik连接器设计用于板载汽车仪器仪表，包括方向盘、变速杆、雨刷/闪光控制杆、前灯、逆变器和空调，以及电动自行车、卡车、超重机、工厂自动化设备及其它高振动应用。
发布时间：2023-07-15
Vishay发布新款配对高速红外发射器/光电二极管
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款通过AEC-Q101认证的配对高速940nm红外发射器和硅PIN光电二极管VSMB10940X01/VEMD10940FX01和VSMB11940X01/VEMD11940FX01，采用小尺寸3mm x 2mm侧视表面贴装封装。
发布时间：2023-07-15
罗德与施瓦茨针对车载紧急呼叫提供可靠的测试方案
为了在汽车事故中尽量减少急救响应时间，挽救更多生命，欧盟从2015年开始销售的新车必须支持自动化紧急呼叫系统。罗德与施瓦茨公司为这些包括无线通信及卫星定位系统的紧急呼叫系统提供符合标准的测试方案。
发布时间：2023-07-15
ROHM高可靠性DRAM系列产品阵容新增128M/256Mbit SDRAM
ROHM集团旗下的LAPISSemiconductor新开发出搭载输出驱动能力调节功能的128MbitSDRAM/256MbitSDRAM。本LSI搭载了4级输出驱动能力调节功能，可根据用户系统调节电流驱动能力，降低辐射噪声，从而可减少噪声对策零部件与阻尼电阻元件的数量。
发布时间：2023-07-15
Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件
Vishay Intertechnology宣布，开始提供汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件。MCW 0406 AT (LCW AT 96/4)和MCT 0603 AT (LCT AT 96/4)套件可帮助工程师开发原型，并加快各种电子系统的上市时间。
发布时间：2023-07-15
Maxim Integrated推出高集成度电源管理IC
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出MAX16993 PMIC，为设计人员提供更小巧、更低噪声、更高效的汽车仪表盘方案。
发布时间：2023-07-15
Vishay推出用于汽车和其他领域的新款45V和50V TMBS整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用，具有3A～8A的电流等级和低正向压降，采用薄外形表面贴装DO-221BC(SMPA)封装。
发布时间：2023-07-15
iC-MHL200：12 位通用型磁定位编码器 iC
iC-MHL200 是线性和角度磁编码器应用的集成系统解决方案。配备一个磁尺或磁极转子等目标，即可组成一个结实耐用的通用型线性或角度增量式编码器。
发布时间：2023-07-15
Xilinx和Xylon推出logiADAK汽车驾驶员辅助套件
Xilinx与Xylon今天共同宣布推出由Xilinx、Xylon以及生态系统合作伙伴嵌入式视觉系统公司 (eVS) 和数字设计公司 (DDC) 联合开发的logiADAK Zynq-7000 All Programmable SoC汽车驾驶员辅助套件。
发布时间：2023-07-14
Vishay推出具有高CV等级的小外形尺寸MicroTan汽车级固钽片式电容器
Vishay宣布推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列。
发布时间：2023-07-14
伟世通采用Rightware的Kanzi用户界面解决方案
Rightware宣布，伟世通选择Rightware及其Kanzi用户界面解决方案用于其Open Architecture Strategy（开放式架构战略），并于今天早些时候在消费电子展 (CES) 上完成了两款新产品的亮相。
发布时间：2023-07-14
业界首创！罗姆开发出适用于音频设备的音频处理器
日本半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出适用于音频设备的音量/音质调整产品---汽车音响用音频处理器"BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV"、AV接收器用音频处理器"BD34701KS2"。
发布时间：2023-07-14
德州仪器创新技术构建消费类电子未来
德州仪器计划在2014年消费类电子展上演示几款将塑造个人电子未来世界的最新产品。从可佩戴产品到汽车信息娱乐系统、智能显示、乃至医疗卫生技术发展，TI高级模拟半导体与嵌入式处理器支持我们所能接触到的几乎所有电子器件类型。
发布时间：2023-07-14
SiTime与Telit共同发布全世界最小型最低耗电的GPS接收器解决方案
SiTime与Telit共同发布全世界最小型最低耗电的GPS接收器解决方案‐ Telit的JupiterSE880和SiTime的SiT15xx振荡器 – 在休眠期间功耗仅有15μA的GPS接收器，同时能在低于一秒的时间内重新启动。
发布时间：2023-07-14
博通推出汽车蓝牙软件栈 为安卓设备提供无缝汽车连接
全球有线与无线通信半导体创新解决方案的领导者博通公司 (NASDAQ: BRCM)今日宣布，将推出一款新的汽车蓝牙软件栈，以实现安卓设备与汽车的无缝连接。
发布时间：2023-07-14