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IXGH32N60BU1

IXGH32N60BU1

数据手册.pdf
IXYS Semiconductor 分立器件

IGBT 晶体管 60 Amps 600V 2.3 Rds

IGBT - 通孔 TO-247AD(IXGH)


得捷:
IGBT 600V 60A 200W TO247AD


贸泽:
IGBT 晶体管 60 Amps 600V 2.3 Rds


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 200000mW 3-Pin3+Tab TO-247AD


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin3+Tab TO-247AD


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin3+Tab TO-247AD


Win Source:
IGBT 600V 60A 200W TO247AD


IXGH32N60BU1中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 600 V

额定电流 60.0 A

耗散功率 200000 mW

上升时间 20.0 ns

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 50 ns

额定功率Max 200 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 200000 mW

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-247-3

外形尺寸

长度 16.26 mm

宽度 5.3 mm

高度 21.46 mm

封装 TO-247-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IXGH32N60BU1引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IXGH32N60BU1

品牌: IXYS Semiconductor

封装: TO-247-3 600V 60A 200000mW

当前型号

IGBT 晶体管 60 Amps 600V 2.3 Rds

当前型号

型号: STGW20NC60VD

品牌: 意法半导体

封装: TO-247 600V 30A 200000mW

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型号: STGW30NC60WD

品牌: 意法半导体

封装: TO-247 600V 60A 200000mW

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