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CYD09S72V18-200BGXI

CYD09S72V18-200BGXI

数据手册.pdf

FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

SRAM - 双端口,同步 存储器 IC 9Mb(128K x 72) 并联 484-FBGA(23x23)


立创商城:
CYD09S72V18-200BGXI


得捷:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 484FBGA


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-bit 128K x 72-bit 9ns/5ns 484-Pin BGA Tray


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CYD09S72V18-200BGXI中文资料参数规格
技术参数

位数 72

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 FBGA-484

外形尺寸

高度 1.53 mm

封装 FBGA-484

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

CYD09S72V18-200BGXI引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CYD09S72V18-200BGXI Cypress Semiconductor 赛普拉斯 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature 搜索库存
替代型号CYD09S72V18-200BGXI
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CYD09S72V18-200BGXI

品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯

封装: 484-FBGA

当前型号

FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

当前型号

型号: CYD09S72V18-200BBXI

品牌: 赛普拉斯

封装: 256-LBGA 9000000B 1.8V 200µs

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型号: CYD09S72V18-167BBXI

品牌: 赛普拉斯

封装: 256-LBGA 9000000B 1.8V 167µs

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品牌: 赛普拉斯

封装: BGA 9000000B 1.8V 250µs

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