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CYD09S72V18-200BGXI、CYD09S72V18-250BBXC、CYD09S72V-167BBC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYD09S72V18-200BGXI CYD09S72V18-250BBXC CYD09S72V-167BBC

描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureIC SRAM 9Mbit 250MHz 256FBGAFLEx72 3.3V 64K / 128K / 256K X 72同步双端口RAM FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72 Synchronous Dual-Port RAM

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 - -

封装 FBGA-484 LBGA-256 FBGA-484

位数 72 - -

工作温度(Max) 85 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

电源电压 1.8 V - -

电源电压(DC) - 1.80 V -

时钟频率 - 250MHz (max) -

存取时间 - 250 µs -

内存容量 - 9000000 B -

高度 1.53 mm - -

封装 FBGA-484 LBGA-256 FBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray, Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅