CYD09S72V18-167BBXI、CYD09S72V18-200BGXI、CYD09S72V-167BBC对比区别

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型号 CYD09S72V18-167BBXI CYD09S72V18-200BGXI CYD09S72V-167BBC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-Bit 128K x 72Bit 11ns/6ns 484Pin BGAFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureFLEx72 3.3V 64K / 128K / 256K X 72同步双端口RAM FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72 Synchronous Dual-Port RAM

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 484 -

封装 LBGA-256 FBGA-484 FBGA-484

位数 - 72 -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压 - 1.8 V -

电源电压(DC) 1.80 V - -

时钟频率 167MHz (max) - -

存取时间 167 µs - -

内存容量 9000000 B - -

高度 - 1.53 mm -

封装 LBGA-256 FBGA-484 FBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray, Bulk Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅