厂家： -

零件状态： Active

应用： Analog

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 50-VFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB, UART

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 12-UFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications, Ultrasound

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications, Ultrasound

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications, Ultrasound

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Analog

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 44-LCC (J-Lead)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Analog

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 44-LCC (J-Lead)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -

封装/外壳： 10-WFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： DisplayPort

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 50-VFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： DisplayPort

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 50-VFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB, Video

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 34-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB, Video

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 34-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 30-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -

封装/外壳： 10-WFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 36-UFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 36-UFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-WFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： Telecommunications

工作温度： -

封装/外壳： 36-UFBGA, WLCSP

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-UFDFN Exposed Pad