| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Force Sense 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: LVDS 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: LVDS 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Last Time Buy 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Force Sense 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Force Sense 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 42-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |